Combirail – Modułowa obudowa z profilu na szynę DIN

Opis

BOPLA Combirail -Modułowa obudowa z profilu na szynę DIN z poliamidu UL 94 V0

Elementy boczne ze zintegrowanym zaczepem stopy są zatrzaskiwane razem z profilem obudowy. Opcjonalne elementy stopy zwiększają poziom stabilności mechanicznej dla długich profili lub dużych obciążeń. Włożona płytka drukowana może być połączona z szyną DIN za pomocą potencjalnego styku uziemiającego (dostępny jako akcesorium). Rowki prowadzące na trzech poziomach zapewniają optymalne położenie płytki drukowanej lub dodatkowego mocowania panelu przedniego.

Pomagamy w doborze akcesorium do instalacji elektronicznej oraz zapewniamy modyfikację standardowych produktów według Państwa projektu. Zachęcamy do sprawdzenia naszych możliwości [TUTAJ]