Nowa obudowa BOPLA

Nowa obudowa BOPLA BoVersa to niewiarygodnie wszechstronny i modułowy system obudów do elektroniki.

Cieszymy się ogromnie ogłosić premierę najnowszego systemu obudowy – BoVersa, stworzonego we współpracy z renomowanym producentem obudów elektronicznych, BOPLA. Ten nowoczesny i innowacyjny koncept obudowy zapewnia elastyczne możliwości stylizacji dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta, w tym koncepcję oświetlenia i chłodzenia z myślą o przyszłości.

Obudowa składa się z trzech elementów

Wybierz swoją kombinację

Nowa obudowa BOPLA BoVersa może być wykorzystywana zarówno do aplikacji przenośnych, jak i na biurko, ścianę lub maszt. Zapewnia optymalne warunki dla szerokiej gamy zastosowań, w tym dla Internetu Rzeczy czy systemów wbudowanych.

Nowa obudowa BOPLA BoVersa to przyszłość na polu efektywnej i efektownej ochrony elektroniki

Nowa obudowa BoVersa od BOPLA to przełom w projektowaniu systemów obudów elektronicznych. Jej modułowa konstrukcja, składająca się z podstawy, pokrywy funkcjonalnej i designerskiej, umożliwia elastyczne dostosowanie do różnorodnych zastosowań, od urządzeń przenośnych po instalacje naścienne czy masztowe. Dostępność wersji z odlewanego aluminium ze wbudowanymi żebrami chłodzącymi zapewnia optymalne warunki pracy dla aplikacji wymagających efektywnego odprowadzania ciepła. Dodatkowo możliwość łączenia elementów w różnych kolorach oraz integracji klawiatur i wyświetlaczy pozwala na niemal nieograniczoną personalizację, czyniąc BoVersa idealnym rozwiązaniem dla nowoczesnych systemów IoT i embedded.

Andreas Krömer, kierownik działu rozwoju w firmie BOPLA, mówi: „Z BoVersa spełniamy rosnące potrzeby użytkowników i rozszerzamy naszą ofertę w sposób ukierunkowany. Oferujemy zintegrowane rozwiązanie dla wielu sektorów, które opracowaliśmy na podstawie nowoczesnych wymagań rynkowych.”

Już niebawem obudowa pojawi się w naszej sekcji obudowy do elektroniki, a już dziś dołącz do naszego świętowania premiery BoVersa!