3 sposoby na pozbycie się wilgoci z obudowy do elektroniki

Powietrze, które może wytworzyć podciśnienie w obudowie podczas schładzania, może zasysać ciecz do obudowy, co oznacza, że nie można już zagwarantować ochrony przed wnikaniem. Poznaj 3 sposoby na pozbycie się wilgoci z obudowy do elektroniki.

Ciągła wentylacja zapobiega tworzeniu się kondensatu. W dobrze uszczelnionych obudowach dochodzi do kondensacji, jeśli różnice ciśnień spowodowane wahaniami temperatury nie są wyrównane. Elementy wyrównujące ciśnienie DAE zapewniają ciągłą wentylację-tzw przepuszczanie powietrza zarówno do, jak i z obudowy. Dzięki ciągłemu wyrównywaniu ciśnienia, wilgotne powietrze nie może dostać się do wnętrza obudowy i osiąść na ścianach, złączach zaciskowych oraz płytce PCB w skroplonej postaci.

Jakie są 3 sposoby na pozbycie się wilgoci z obudowy do elektroniki?

1. Dławnice kablowe DAE z otworem do wyrównywania ciśnienia w urządzeniach elektrycznych.
   
2. Zawory kompensacji ciśnienia.
   
   
3. Membrany samoprzylepne DAE do bezpośredniego montażu w obudowie.
   

Zalety elementów wyrównujących ciśnienie:

• Wysokie stopnie ochrony IP 66, IP 68 i IP 69
• Wiele różnych wersji
• Wykonane z metalu (mosiądzu i stali nierdzewnej) i tworzywa sztucznego (poliamidu)
• Dwie prędkości przepływu powietrza
• Membrana hydrofobowa lub olejofobowa
• odporny na promieniowanie UV
• Dostępne również typy z aprobatą UL i certyfikatem ATEX
• Wszystkie elementy z krótkim lub długim gwintem przyłączeniowym

Obszary zastosowania dławnic, membran DAE i zaworów kompensacji ciśnienia:

• Fotowoltaika
• Kolejnictwo
• Technologia oświetlenia
• Budowa statków
• Automatyka i robotyka
• Telekomunikacja
• Elementy sieci elektrycznej

Producenci elementów do wyrównania ciśnienia to m.in. PFLITSCH, BOPLA, WISKA i BIMED.

Chętnie poznamy Państwa potrzeby i znajdziemy odpowiednie rozwiązanie. Zachęcamy do kontaktu pod adresem info@ex-con.pl.