Obudowa do rozdzielnicy CombiNorm-Connect

Opis

Obudowa do rozdzielnicy CombiNorm-Connect to system obudów o bardzo funkcjonalnej konstrukcji i do montażu na szynach DIN wg. zgodnie z DIN EN 60715 TH 35. Prostopadłościenny kształt zapewnia optymalnie użytkowe wnętrze w połączeniu z kompaktową konstrukcją.

 

Obudowa do rozdzielnicy CombiNorm-Connectoferuje:

• 5 rozmiarów
• Pasujące zaciski przyłączeniowe jako akcesoria
• Uchwyt na szynę DIN, również do użytku jako mocowanie ścienne
• Dopuszczenia terminala wg. zgodnie z UL 1059, CSA 22.2 nr. 158 i EN 60998
• Bogata oferta akcesoriów
• Możliwość modyfikacji

Zaciski śrubowe dopasowane do obudowy umożliwiają dwie różne sytuacje montażowe dla płytek PCB: wkładane poziomo i montowane równolegle do frontu obudowy.
Dla poziomych płytek drukowanych istnieje rozwiązanie wtykowe, które służy do bardzo szybkiej wymiany uszkodzonych urządzeń podczas serwisowania. Należy pamiętać, że adapter STL CNA 100 musi być zamontowany w celu podparcia płytki drukowanej.
Front obudowy może być osłonięty przezroczystą pokrywą chroniącą wrażliwe elementy obsługi. Można go otworzyć w górę lub w dół, zależnie od wyboru, lub całkowicie usunąć.

 

 

Zastosowanie obudów:

Obudowy na szynę DIN są często używane do pomiarów, sterowania i oprzyrządowania, a preferowane są do montażu na standardowych szynach DIN. Takie aplikacje są często indywidualne, dlatego wymagana jest szeroka gama obudów na szynę DIN – seria BOPLA sprosta temu wyzwaniu. Niezależnie od tego, czy są wykonane z tworzywa sztucznego, czy metalu, z połączeniem magistralnym lub bez, z otworami wentylacyjnymi lub bez: asortyment produktów dla tego specjalnego rodzaju obudowy jest ogromny.