Obudowa EMC BOPLA Intertego

Opis

Obudowa EMC BOPLA Intertego dzięki eleganckiemu wzornictwu i elastycznej konstrukcji ta metalowa obudowa wyróżnia się na innych ubudów do elektroniki na rynku. 

Intertego nadaje się do zastosowania jako obudowa 19”. Jego charakterystykę EMC można zoptymalizować za pomocą specjalnych komponentów EMC. Podnoszone nóżki są dostępne jako akcesoria, które zapewniają stabilność podczas użytkowania na biurku. Stopa wieży – dostępna jako akcesorium – jest idealna, gdy obudowa jest montowana pionowo.

Kolor: szary grafit, podobny do RAL 7024; kolory specjalne na zamówienie

Klasa ochrony: IP 40/DIN EN 60529; z wentylacją (ADL) IP 20/DIN EN 60529

Materiał obudowy: Profile: Al Mg Si 0,5; narożniki odlewane ciśnieniowo: stop cynku Z410; uszczelka: TPE.

Obudowa EMC BOPLA Intertego oferuje:

• 3 wysokości
• Długość i szerokość są indywidualnie regulowane
• 36 standardowych wymiarów z magazynu
• Aluminiowe płyty podstawy i górne pokrywy
• Dobre właściwości EMC w standardzie
• Wyższe wartości ekranowania możliwe dzięki akcesoriom
• Możliwy montaż komponentów 19″.
• Do użytku jako podwozie 19″.
• Szeroka gama akcesoriów

Co właściwie oznacza obudowa EMC?
Kompatybilność elektromagnetyczna EMC to zdolność urządzenia do zadowalającego działania w środowisku elektromagnetycznym bez powodowania nadmiernych zaburzeń elektromagnetycznych w stosunku do innych urządzeń działających w tym środowisku.

BOPLA jest kompetentnym partnerem, gdy konieczne jest zabezpieczenie elektroniki przed zewnętrznymi zakłóceniami. Zapewniamy trzy procesy, które zapewniają niezbędną ochronę:

• Naparowywanie miedzi, chromu i niklu
• Naparowywanie aluminium
• Lakierowanie przewodzącym lakierem miedzianym

 

Zachęcamy do kontaktu pod adresem info@ex-con.pl